- Afrikaans
-
EnglishDeutschItaliaFrançais日本語한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикAfrikaansIsiXhosaisiZululietuviųMaoriKongeriketМонголулсO'zbekTiếng ViệtहिंदीاردوKurdîCatalàBosnaEuskeraالعربيةفارسیCorsaChicheŵaעִבְרִיתLatviešuHausaБеларусьአማርኛRepublika e ShqipërisëEesti Vabariikíslenskaမြန်မာМакедонскиLëtzebuergeschსაქართველოCambodiaPilipinoAzərbaycanພາສາລາວবাংলা ভাষারپښتوmalaɡasʲКыргыз тилиAyitiҚазақшаSamoaසිංහලภาษาไทยУкраїнаKiswahiliCрпскиGalegoनेपालीSesothoТоҷикӣTürk diliગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-pos:Info@Y-IC.com
Amers Semiconductor en SmartSens werk saam aan 3D- en NIR-sensors
Op 4 Julie het Amers Semiconductor aangekondig dat hy 'n formele brief van voorneme met SmartSensTechnology, 'n wêreldwye verskaffer van hoëverrigting CMOS-beeldsensors, onderteken het, en die twee maatskappye sal nou saamwerk op die gebied van beeldsensors.
Die vennootskap sal die strategiese pad van Amers Semiconductor aanvul om sy portefeulje produkte vir alle 3D-tegnologieë verder uit te brei en te verryk - Active Stereo Vision (ASV), Time-of-Flight (ToF) en Structured Light (SL). Terselfdertyd sal dit die lewering van die mark bespoedig en 'n nuwe mededingende produkportefeulje bied. Ten einde vinnig in die groeiende vraag na 3D-sensusoplossings vir mobiele toestelle te voorsien, fokus die vennootskap eerstens op 3D-naby-infrarooi (NIR) sensors vir gesigsherkenning, asook hoë vereistes in die NIR-reeks (2D en 3D). Die toepassing van kwantumdoeltreffendheid (QE).
Ten einde die bekendstelling van klanteprodukte te bespoedig, sal die twee ondernemings gesamentlik die 3DASV-verwysingsontwerp ontwikkel om die toekomstige beplande 1.3 MP-gestapelde BSI-wêreldsluitersensor op te stel - die sensor het 'n QE van tot 40% by 940nm. Vir die 3D-beligtingsportefeulje van Ames Semiconductor, is hierdie NIR-sensor 'n perfekte aanvulling om nie net die 3D-portefeulje van Ames Semiconductor uit te brei nie, maar ook om die algehele stelselprestasie te optimaliseer. Die verwysingsontwerp sal hoë-werkverrigting betaalkaarte, gesigsherkenning en AR / VR-toepassings moontlik maak teen 'n baie mededingende stelselkoste.
Stephane Curral, uitvoerende vise-president van beeldsensoroplossings by Amers, het gesê: "Ons samewerking met SmartSens op die gebied van beeldsensors sal baie voordelig vir ons kliënte wees en die aanvaarding van die toonaangewende 3D-tegnologie en spanningsgebied grootliks versnel op Amers. Die aktiewe stereoskopiese (ASV) en gestruktureerde lig (SL) -tegnologieë van die globale sluiter is beskikbaar vir selfone en ander toestelle (insluitend die Internet van Dinge). Boonop sal die samewerking klante help om die opwindende nuwe 2D en Oplossings vir 3D-sensorinnovasies vir motorkajuite. "
Chris Yiu, hoofbemarkingsbeampte van SmartSensTechnology, het gesê: "Ons is baie bly om ons kundigheid in beeldsensor en NIR-tegnologie te kombineer met die kundigheid van Amers Semiconductor in 3D en kernbeeld-sensing IP. Ons glo dat die kombinasie van kundigheid en verkoopskanale sal wees in staat om die beste oplossing vir ons kliënte te bied. "
Die vennootskap sal die strategiese pad van Amers Semiconductor aanvul om sy portefeulje produkte vir alle 3D-tegnologieë verder uit te brei en te verryk - Active Stereo Vision (ASV), Time-of-Flight (ToF) en Structured Light (SL). Terselfdertyd sal dit die lewering van die mark bespoedig en 'n nuwe mededingende produkportefeulje bied. Ten einde vinnig in die groeiende vraag na 3D-sensusoplossings vir mobiele toestelle te voorsien, fokus die vennootskap eerstens op 3D-naby-infrarooi (NIR) sensors vir gesigsherkenning, asook hoë vereistes in die NIR-reeks (2D en 3D). Die toepassing van kwantumdoeltreffendheid (QE).
Ten einde die bekendstelling van klanteprodukte te bespoedig, sal die twee ondernemings gesamentlik die 3DASV-verwysingsontwerp ontwikkel om die toekomstige beplande 1.3 MP-gestapelde BSI-wêreldsluitersensor op te stel - die sensor het 'n QE van tot 40% by 940nm. Vir die 3D-beligtingsportefeulje van Ames Semiconductor, is hierdie NIR-sensor 'n perfekte aanvulling om nie net die 3D-portefeulje van Ames Semiconductor uit te brei nie, maar ook om die algehele stelselprestasie te optimaliseer. Die verwysingsontwerp sal hoë-werkverrigting betaalkaarte, gesigsherkenning en AR / VR-toepassings moontlik maak teen 'n baie mededingende stelselkoste.
Stephane Curral, uitvoerende vise-president van beeldsensoroplossings by Amers, het gesê: "Ons samewerking met SmartSens op die gebied van beeldsensors sal baie voordelig vir ons kliënte wees en die aanvaarding van die toonaangewende 3D-tegnologie en spanningsgebied grootliks versnel op Amers. Die aktiewe stereoskopiese (ASV) en gestruktureerde lig (SL) -tegnologieë van die globale sluiter is beskikbaar vir selfone en ander toestelle (insluitend die Internet van Dinge). Boonop sal die samewerking klante help om die opwindende nuwe 2D en Oplossings vir 3D-sensorinnovasies vir motorkajuite. "
Chris Yiu, hoofbemarkingsbeampte van SmartSensTechnology, het gesê: "Ons is baie bly om ons kundigheid in beeldsensor en NIR-tegnologie te kombineer met die kundigheid van Amers Semiconductor in 3D en kernbeeld-sensing IP. Ons glo dat die kombinasie van kundigheid en verkoopskanale sal wees in staat om die beste oplossing vir ons kliënte te bied. "